- SMT互換性のある実装ライン構成で、狭隣接、0603チップ ～ CSP0.3mmピッチ対応、鉛フリー対応など最新の設備を取り揃え、交代制による24時間稼動の体制です。
- 印刷検査機加速される高密度実装とそれに対する品質確保が急務となっており、印刷に対する検査の必要性が高まっております。
そのため、フル3D検査技術を採用したインライン検査機を導入し、よりレベルの高い印刷品質を保証しております。
- 3D画像検査機極小化するチップ部品を高速3Dレーザースキャン方式で検査。品質情報を実装基板にタイムリーに生産ラインへフィードバックし、品質の安定化を促進します。
- X線検査機実装されたCSP、シールド内などの検査はX線検査機を使用し品質保証を行っております。
不適合発見時は、半田印刷機へのフィードバックにより早期対応を図ることが出来ます。
- レーザーマーカー
- 半田印刷機
- 半田印刷検査機
- 高速チップマウンタ
- 外観検査機
- 汎用・異形機
- リフロー炉
- 画像検査機
- 定数検査機
- X線検査機
- 実装ライン外観
